全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館盛大登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦，將透過300場以上的演講、21場國際級論壇，以及超過700家展商共計2,300個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過50,000參展者，為展覽規模再創新高紀錄。

SEMI產業分析總監曾瑞榆分享對2019年半導體市場趨勢的觀察時指出，2019年初至今伴隨記憶體產SEMI產業的廣泛疲軟，各研究公司都已經下修了對2019年半導體產業的預測，年初至今趨勢來看，整體半導體設備投資同比下降20%，而整體晶片銷售同比也下滑14%。需求面部分，高階智慧型手機的成長趨緩，雲端業者的支出力道也不如去年，近期車用以及工業半導體市場也相對減速，再加上貿易以及國際地緣政治的衝突，可預期供應鏈庫存的消化延續到今年年底，到2020年初水準才會回升。

然而，儘管有多項不確定因素，曾瑞榆也指出，目前仍預期2020年半導體市場將有5％至8％的復甦。在設備投資部分，台灣今明兩年在晶圓代工先進製程以及封裝測試業者先進封測產能的持續投資下，成長動能將高於其他市場，預計今年台灣將重新奪回全球第一大設備市場。至於記憶體部分的投資復甦，預計由NAND Flash在明年上半年開始，DRAM則可能落在明年下半年。

今年SEMICON Taiwan規劃「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇，邀請經濟部長沈榮津和廣達電腦董事長林百里、台積電董事長劉德音、日月光總經理暨執行長吳田玉、鈺創科技董事長暨執行長盧超群、力積電董事長黃崇仁、旺宏電子總經理盧志遠與鴻海科技S次半導體次集團副總經理陳偉銘等囊括IC設計、記憶體、晶圓製造、封裝測試與系統整合等產業的意見領袖，以及台積電、比利時微電子(imec)、新加坡國立研究基金會(NRF Singapore)、電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)、工業技術研究院等國際一流研究與研發機構專家學者，共同回顧與展望未來60年的科技發展。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，5G行動通訊、AIoT、高速運算等技術驅動半導體產業加速導入智慧製造、智慧汽車、智慧數據與智慧醫療等領域，因此今年針對此四大智慧應用領域規劃相應的展區及論壇：

智慧製造：今年「高科技智慧製造展」升級為獨立展覽，與SEMICON Taiwan同期同地展出，以「啟動高科技製造數位轉型」為展覽核心，聚焦人工智慧加值的製造與資安策略，微軟、日月光集團等大廠首度參展。其中「SMART Manufacturing Journey」智慧製造未來展區以及數十場免費的Meet the Expert專家演講，將實際帶領參觀者體驗進入通往數位轉型的旅程。

智慧汽車：汽車電子的發展前景看好，成為半導體供應鏈的兵家必爭之地，SEMI今年也特別針對智慧汽車的應用在「化合物半導體創新應用館」、「智慧汽車專區」等首度在展館現場展出BMW i3s純電車、i8 Coupe以及Audi e-tron等新款電動車，讓參觀者可以透過實際的展示一窺半導體產業在未來智慧汽車的多元應用。

智慧數據：今年規劃「智慧數據國際高峰論壇」、「量子電腦：預見未來運算世界」兩場探討智慧數據應用與創新運算架構的新論壇，邀請Facebook、Mentor、ARM及Qualcomm等各領域菁英學者與專家，深度剖析如何透過新的運算平台與AI晶片設計實現全面數位化的智慧未來。

智慧醫療：今年「智慧醫療科技論壇」將聚焦人工智慧輔助的醫療新技術與跨界合作激發的無限商機，邀集醫療院所、軟體供應商、研究機構與醫材新創公司等齊聚一堂，共同探討未來智慧醫療科技的潛能與商機。

此外，今年SEMICON Taiwan期間SEMI將偕政府、跨產業公協會舉辦兩場具里程碑意義的活動，第一是攜手工研院、新竹市政府共同簽署「開放場域自動駕駛系統運行平台備忘錄」，宣示新竹市將成亞洲第一個允許自駕車開放場域試驗場域。此外也與社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 共同號召共15個產業公協會，於今年SEMICON Taiwan舉行「15T台灣永續供應循環經濟聯盟啟動儀式」，正式宣示藉由聯盟的籌組，將台灣落實循環經濟的成果推向國際市場，以發掘更多永續商機。

SEMI 國際半導體產業協會最新的市場預測報告顯示，2019年台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能的帶動下將以21.1%的成長率超越韓國、躍居全球第一，而台灣也已連續9年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元，在國際間表現相當亮眼。秉持「引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流」的理念，SEMI服務平台已從半導體產業鏈上游全面延伸至智慧終端應用，讓台灣不只接軌全球技術趨勢，更成為驅動高科技產業未來發展動向的引擎。

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日月光副總經理洪志彬在記者會中表示，先進封裝中的2.5D IC與封裝技術整合可以縮減高達66% 的晶片尺寸，但目前超過一半以上的半導體設備其實都還是以「同質整合」的方式，所以當我們將重點放在談論「異質整合」時，事實上同質和異質整合皆不可忽略。

台灣微軟大型企業商業事業群總經理卞志祥在展前記者會中表示，未來微軟將進軍半導體產業，力拚智慧轉型的半導體廠，下一步就是要在資安部分做足準備，而這也是為什麼微軟選擇和SEMI一起合作。

關於SEMI

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！