代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）今天公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment Forecast），預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%，為527億美元，低於去年645億美元的歷史高點。

報告也顯示，台灣將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座，成長幅度以21.1% 的成長率位居全球第一，北美則成長8.4% 居次。中國大陸將連續第二年維持第二名，韓國則因縮減資本支出將落至第三。除了台灣和北美以外，今年全部地區的整體支出都將呈現萎縮態勢。

這份報告在SEMICON West 2019展會上發表，預測2020年設備銷售將恢復成長，屆時將躍增11.6% 達588億美元。最新預測也反映出，資本支出近日呈現下調趨勢，且受地緣政治緊張局勢等部分影響，市場不確定性持續升高。

SEMI年中整體設備預測報告顯示，2019年「晶圓處理設備」銷售預計將下滑19.1% 至422億美元。「其他前端設備」，包含晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩／倍縮光罩設備在內，今年則預計可能下滑4.2% 至26億美元。2019年「封裝設備」部門預料將減少22.6% 至31億美元，而「半導體測試設備」今年也預計減少16.4% 至47億美元。

SEMI預測到了2020年，設備市場可望因記憶體相關支出力道強勁以及中國大陸新增廠房而有所復甦。屆時，日本的設備銷售將爆增46.4%，達到90億美元，而預期明年中國大陸、韓國和台灣仍將是前三大市場，中國大陸更將首度登上全球冠軍寶座。估計韓國將以117億美元成為第二大市場，台灣則可望達到115億美元設備銷售量。若2020年整體經濟情勢改善，且貿易緊張局勢得以平息，以上數據皆還有上揚空間。

年中整體設備預測報告，是以SEMI備受業界認可的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）資料庫，以及由設備製造商所提供之資料為基礎。整體設備包含晶圓處理、其他前端設備、整體測試，還有組裝與封裝設備。

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