SEMI（國際半導體產業協會）今日（1/21）發佈SEMI過去一年於半導體產業的經營成果，同時透過數據趨勢與近身觀察，展望2019年關鍵半導體產業脈動。

SEMI台灣區總裁曹世綸發言重點：

2018-2019 年半導體市場觀察
即使2018年中美貿易戰對全球經濟政策與市場發展佈局帶來一些不確定性因素，但2019年半導體產業進入一個business cycle當中相對穩定的一個階段，2019年半導體產業產值與市場仍預期會有健康的正向成長趨勢。
未來3-5年的半導體產業雖有巨大的晶片需求及市場機會，但同時技術上的挑戰也伴隨而生。以「不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合」來創新以及創造高價值的終端應用產品，成為後摩爾定律時代的主流技術新方向。
隨著異質整合成為技術的趨勢，以及人工智慧、5G將更多跨領域的高科技領域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對於能夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業人才需求將會更加提升。
2018 SEMI 精彩回顧：實質扮演產官學研間最有效的溝通平台
SEMI針對產業發展的需求，在2018年計畫性地執行一系列專案與活動，以緊密連結產業與政府，扮演雙方之間最即時的溝通平台，更進一步做到積極向政府提案與建言的主動角色。
SEMI陸續與FlexTech、FOA、MISG及ESDA組成策略聯盟夥伴，藉此串聯更完整的微電子產業社群，並拓展會員服務的範疇。此外，SEMI也將觸角延伸到新興應用領域如智慧製造、車用電子、智慧醫療等。
SEMICON Taiwan 2018 首度與科技部及國研院晶片中心合辦包含「IC60」系列三大論壇，產官學研齊聚一堂，為展覽帶來許多亮點。與前一年相較展覽規模成長超過15%，規模及代表性再創新高，已躍升為全球第二大半導體展。
SEMI 2018年會員續約率持續超過9成，並且透過四大策略合作聯盟的技術豐富SEMI產業服務平台。隨著半導體產業朝垂直應用的多元領域拓展，SEMI會有計畫地陸續加入更多來自產官學研的策略合作夥伴，以為台灣及全球的微電子產業帶入更多商機。
SEMI 以4大策略合作夥伴、5大垂直應用串聯微電子完整生態圈

SEMI未來將會以ESD Alliance、FlexTech、FOA及MSIG等4大全球策略合作夥伴為經，以Smart DATA、Smart Manufacturing、IOT、Smart Transportation及Smart MedTech等垂直應用市場為緯，逐步延伸更多會員的觸角。
SEMI 2019年度重點規劃：政策倡議
深化政府溝通、提供更高規格的意見交流與政策協調服務

2019年SEMI將持續與地方及中央政府單位主動提案合作計畫，藉由有效率的溝通及多元、彈性的各種合作方式，強化與政府單位之間的合作默契與信賴關係，進一步找出對產業問題最有效率的解決途徑。

實際執行的面向來看，SEMI 2019 年主要的規劃目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議，以及針對永續製造、環境安全與衛生規範與人才培育等產業關注的重要議題，研擬一系列與產業及政府共同合作的解決方針與長期施行計劃。

因應半導體產業趨勢規劃年度系列主題活動

2019年SEMI將會從技術面、應用面及產業面來聚焦年度活動的主題：
技術面來看，重點放在智慧製造、異質整合等核心趨勢。
應用面來看，針對智慧汽車、智慧醫療等終端應用市場規劃精彩的活動與展出。
產業面來看，SEMI將會在2019年把製造業的永續製造與管理議題持續做大，讓產業更看到永續製造的經濟效益與未來發展潛力。

SEMI產業分析總監曾瑞榆發言重點：

隨著聯網設備的大規模成長，以及對數據處理、運算能力和資料存儲的需求激升，驅動了物聯網、人工智慧與高效能運算等技術的逐漸成熟，而工業用智慧製造、車用電子與智慧家居等應用的逐漸普及也推動半導體產業繼續擴張。

半導體產業展望
2018年全球半導體銷售仍有穩健成長，2019年相較存在較多市場的不確定因素。
智慧型手機的需求疲軟是近期半導體產業所面臨的主要問題，iPhone訂單從2018年第四季以來明顯放緩，預期2019第一季還會進一步下調。
全球政治因素（包含貿易緊張和技術政策等）對經濟帶來的風險將逐漸擴大對半導體產業的威脅。
從2017年開始5年間最主要驅動半導體應用的driver為AI、IoT以及5G等技術環節，整體來說逐漸往消費性應用市場靠攏，而未來3到5年這些應用領域也將會直接影響到半導體需求的成長態勢。
隨著半導體技術的創新與進步，長期來看產業發展前景是正面可期的。
晶圓廠投資與設備市場
由於2017到2018記憶體晶片需求進入「超級循環」的高峰，不管是DRAM、3D NAND，無論是新廠還是技術轉進，都帶動了2年間的一個顯著成長，也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩，但市場預測2019年可能這波超級循環即將告終，短期內記憶體需求疲軟、支出預期於2019年會放緩。
由強勁的7nm技術驅動，半導體製造資本支出在2019年呈現維持穩定的態勢。
記憶體資本支出在2019年下降，但邏輯和晶圓代工預期將會彌補一些投資市場的損失。
從區域來看近5年來的晶圓廠設備投資，韓國從2017到2019年這段期間的投資最多，但2019年由於主要支撐韓國半導體產業的記憶體需求不如預期，而台灣由於龍頭廠商持續投資先進製程，預期2019年成長幅度會最大，達到20個百分點，以晶圓代工及Logic的投資為主，投資前景相當看好。
中國效應將在2020年對市場起顯著影響。

材料市場
晶圓價格強勢的狀態將在2019年持續，儘管供需吃緊的情形將獲得一些舒緩。
根據預測，Fab材料支出2018年成長14％，2019年則成長5％。
封裝材料正面臨著價格壓力和替代技術等逆風的挑戰。